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        博寧電子

        點膠工藝整體解決方案服務商
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        錫膏點膠解決方案

        錫膏點膠解決方案

        SPSI公司獲市場普遍認可的點膠系統和點錫閥可勝任種類廣泛的錫膏。在電子制造生產中,錫膏點膠常被用于在PCB上固定部件。在整個點錫膏過程中,需要保持點錫膏的一致性和精確度。SPSI公司提供的點錫膏專用閥NS-8000,是國內首創的氣動噴射式錫膏閥,適用于各個型號的錫膏,包括生產、實驗室和研發環境以及在各種表面上,包括深槽。
        熱熔膠解決方案

        熱熔點膠解決方案

        熱熔點膠應用于諸如顯示屏粘結和組件組裝等移動設備電子組裝中。使用熱熔膠(也稱為PUR,濕氣硬化反應型聚氨酯)的典型應用要求行寬在200-1000μm之間,并且具有較高的精確度和一致性。熱熔膠必須快速點膠,以確保在材料完全交聯前完成后續操作。PUR材料向自動點膠應用提出了多項難題。材料具有相變特性,即在室溫條件下呈固態,但在~100°C的溫度下會熔化。點膠系統必須安全地熔化材料,并將其保持膠體狀態,防止在施膠閥頭內部發生硬化。
        可剝離保護膠解決方案

        可剝離保護膠解決方案

        可剝離保護膠常用于在大面積涂敷中對個別位置進行保護隔離,涂敷完成后可以輕易剝離,裸露的銅箔進行下一道工序。此類膠水一般粘度比較大,對膠點大小及保護位置要求精確。傳統工藝通常采用螺桿閥點膠,但效率低,易拉尖,良率差。SPSI公司采用DJ-9500氣動噴射閥搭配獨創針嘴,進行接觸式點膠,效率是螺桿閥的3-4倍,良率大幅提升。
        紅膠類粘合劑解決方案

        紅膠類粘合劑解決方案

        針對粘合劑和膠粘劑常見的應用包括電子制造和產品包裝中的粘合和密封,例如膠粘機箱。自動點膠機通過在生產中對膠粘劑和粘合劑的精準點涂,簡化了產品裝配流程。SPSI的點膠設備表在SMT行業中可以用來點紅膠,比傳統的如針頭式點膠和絲網印刷,提供了更多技術優勢。很多PCB設計都要求比傳統的時間/壓力點膠系統有更高的點膠速度和精度,也要求比絲網印刷更為靈活。
        包封膠解決方案

        包封膠解決方案

        引線框、陶瓷基板、PCB板、腔體封裝甚至LED組件上的芯片包封要求精確數量的包封材料,以保護在半導體封裝中的芯片。手機行業中的FPC上的微小chip元件需要加固包封,防止跌落后器件掉落短路。圍壩和填充點膠技術的典型應用是對芯片和引線鍵合進行包封。包封材料一般的構成是環氧樹脂,但是有些其他材料也可能會用到,如硅膠。
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